美國晶片禁令下,中企這樣尋求突破

發佈日期:2023 年 10 月 28 日 10:47
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美國政府17日擴大針對中國晶片的出口限制後,中國晶片產業在壓力下的表現被各方所關注。美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)網站24日稱,有專注於中國人工智能晶片企業的投資者分析認為,美國政府禁止向中國出口先進晶片的舉措,可能反而會刺激中國半導體生態系統的發展。德國《慕尼黑水星報》稱,現代的中國已經多次證明,其技術發展的腳步無法被外部阻力所阻止。美國短視的保護主義政策喚醒了“沉睡的巨人”,從長遠來看,中國將不可避免地建立起自己的綜合半導體生態系統。

晶片製造設備行業迎轉折點

“德國之聲”稱,美國加強對中國半導體行業的限制之後,中國晶片製造設備廠商成為受益者。隨着中國晶片製造商競相用國產設備,中國國內設備製造商贏得中國代工廠招標的比例遠高於往年。

華泰證券9月對182次相關招標的分析顯示,2023年1月至8月中國代工廠所有機械設備招標中,幾近一半由本土製造商中標。2023年7月至8月,中國供應商贏得了62%的份額,而3月至4月僅為36.3%。這是該行業的一個轉折點,人們已經認識到自力更生才是未來的發展方向。

一位知情人士告訴路透社,現在,許多代工廠正在對中國製造的設備與外國設備進行測試對比,如果發現中國製造的設備能夠滿足需求就會使用。

路透社還援引科技上游產業研究機構CINNO Research的報告稱,中國製造商在刻蝕和清洗等領域的設備生產方面做得越來越好。一位中國半導體分析師表示,中國製造的晶片設備質量提高的速度比他預期的提前了兩年。

中國晶片設備領域取得的巨大進步,反映在強勁的收入增長數據上。德國《IT時報》報導稱,隨着北京進一步爭取半導體行業的發展,中國半導體設備供應商在2023年上半年的銷售額大幅增長。據中國電子專用設備工業協會常務副祕書長金存忠近日介紹稱,今年1至6月,主要半導體設備進口額在減少,國內企業半導體設備訂單在增長。預計2023年,本土的半導體設備銷售額將增長38%左右。

許多中企迎來更大機遇

台灣《工商時報》報導說,美國為了限制中國半導體勢力發展壯大而擴大晶片禁令,事實上是給予華為等中國企業更大的機遇。華為或在未來一段時間搶奪英偉達在中國的市場,並與中國人工智能軟件公司合作發展本地生態圈。 國泰君安證券公司首席市場分析師蔣亦凡表示,英偉達在中國人工智能晶片市場握有很高的市佔率,然而近來許多中國同業已開始研發挑戰英偉達晶片的產品。

路透社援引半導體產業顧問艾哈邁德的話稱,華為正在加快與本土企業合作的步伐,例如中國人工智能軟件公司科大訊飛已採用華為昇騰910晶片訓練人工智能模型。

香港廣播新聞網稱,實際上,對華晶片限制對於美國企業是一把雙刃劍。美國的晶片限制使英偉達和超威半導體等美企處於兩難境地,它們在利潤豐厚的中國市場的商業戰略懸而未決。同時,這些限制無意間為中國廠商提供了一個擴大其在國內市場影響力的機會。

《紐約時報》稱,美國將光刻技術優勢武器化對抗中國的行為,正在讓美國與盟友之間的關係變得緊張。許多歐洲國家的政府官員擔心,不讓本國的公司進入中國這個全球最大、最有活力的晶片市場,會損害這些企業的利益。

中國電信首席專家、美國貝爾實驗室院士畢奇26日告訴《環球時報》記者,在國內雲計算、數據中心、邊緣計算、消費電子、智能製造、智能駕駛等多領域需求推動下,人工智能晶片這一市場正在快速發展。

北京區塊鏈技術應用協會與社會科學文獻出版社發佈的《元宇宙藍皮書:中國元宇宙發展報告(2023)》顯示,2020年至2023年,國產人工智能晶片的複合年均增長率達到95.86%,預計市場規模將突破1300億元。中商產業研究院發佈的《2023-2028年中國人工智能晶片行業市場發展監測及投資潛力預測報告》顯示,2022年我國人工智能晶片市場規模達到850億元,同比增長94.6%;2023年我國人工智能晶片市場規模將增至1206億元,同比增長41.8%。

要攻關這些關鍵技術

有在國內領導人工智能實驗室研究的資深人士對《環球時報》記者表示,現在來看,美國對華晶片限令對智算資源及業務發展會有一定程度影響。不過自限令出台以來,許多中國企業在積極引入國產化能力。從短期看,國內晶片企業能利用限制獲得更多的訂單加速國產化的發展。但從長期及全球產業鏈的角度看,在積極應對限購令的同時,應多箭齊發,避免掉入“自我脫鈎”的陷阱。

許多分析師認為,英偉達之所以稱霸人工智能晶片市場,除了晶片硬件規格卓越之外,英偉達採用的CUDA程序架構打造了完整生態圈,利於訓練GPT-4這類極度複雜的大規模語言模型。相較之下,現有國產晶片採用的CANN程序架構只能訓練少數大規模語言模型。

畢奇告訴《環球時報》記者,目前,中國尚未完全掌控高端晶片的先進製造能力。一是核心設備和關鍵材料工藝與先進水平差距較大。二是相關核心技術的原始創新儲備不夠強。

萬創投行近期發佈的分析文章稱,從生產流程角度看,半導體生產流程主要分為設計、製造和封測三大流程,並需要上游半導體設備與材料作為支撐。據國際半導體產業協會的數據,一條半導體產線中半導體設備投資佔比高達80%。

中國電子專用設備工業協會副祕書長、積塔半導體(上海)有限公司總工程師李晉湘表示,中國半導體設備廠商正面臨3個挑戰:一是缺乏某類設備,不能形成體系化生產流程;二是設備齊全,但特殊工藝要求無法滿足;三是設備和工藝雖然完善,但關鍵工藝不穩定、不可靠。

中微半導體設備(上海)股份有限公司董事長兼首席執行官尹志堯近日表示,半導體設備要超前半導體制造3至5年開發新一代產品,雖然我國半導體設備經過不斷努力已經取得了長足的進步,但外國設備仍佔國內設備採購的大部分。

可喜的是,近年來中國半導體設備行業取得了不少突破性進展。中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創董事長趙晉榮近日在一場行業論壇上介紹稱,過去幾年國內多家裝備企業在刻蝕、薄膜、清洗及封裝測試等設備方面取得了進展,從事材料零部件的龍頭企業也呈現出快速增長的態勢,在射頻電源、流量計、機械手、真空泵、精密石英、高純石墨、高純板材、特種不銹鋼及精細化工材料等方面都取得了進展。

“德國之聲”稱,中微在收益報告中披露,一些設備已經進入生產線,用於生產採用先進制程的晶片。



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